PETALING JAYA: Malaysia memeterai perjanjian bernilai AS$250 juta (RM1.12 bilion) dengan ARM Holdings Plc, syarikat semikonduktor terkemuka dunia dari United Kingdom (UK), untuk mendapatkan akses kepada harta intelek (IP) berkaitan reka bentuk cip dalam tempoh 10 tahun untuk syarikat tempatan.
Ini sekali gus membantu melonjakkan Malaysia sebagai negara di Asia Tenggara yang beralih daripada pemasangan cip kepada pengeluaran semikonduktor yang lebih bernilai.
Menteri Ekonomi, Datuk Seri Rafizi Ramli berkata, kerajaan bercadang untuk menggunakannya untuk membantu syarikat tempatan dalam proses reka bentuk cip mereka sendiri dan menyasarkan eksport semikonduktor sebanyak RM1.2 trilion (AS$270 bilion) menjelang 2030.
Ujarnya, kerajaan akan membeli tujuh Compute Sub System (CSS) IP, 25 unit Arm Flexible Access (AFA), dan beberapa produk lain yang masih belum diumumkan oleh ARM.
“Keutamaan kami adalah untuk memastikan fokus dalam dua atau tiga tahun akan datang supaya dalam tempoh lima tahun, kita (mungkin) dapat menghasilkan cip yang direka bentuk dan dibuat di Malaysia.
“Justeru, kerajaan telah mengambil pendekatan radikal untuk bekerjasama dengan Arm dengan perspektif membina keseluruhan ekosistem,” katanya.
Rafizi berkata, menerusi perjanjian tersebut, Malaysia mempercepatkan matlamatnya untuk membuat cip sendiri dan menyasarkan untuk mewujudkan sebanyak 10 syarikat cip dengan jumlah hasil tahunan sebanyak AS$20 bilion (RM89.27 bilion).
Ujarnya, kerjasama itu boleh membantu menambah satu mata peratusan kepada Keluaran Dalam Negara Kasar (KDNK) negara.
“Kerajaan menyasarkan untuk mengumumkan sekurang-kurangnya satu atau dua penerima CSS yang pertama dalam tempoh dua bulan akan datang.
“Ini adalah kaedah insentif baharu yang akan ditawarkan kepada syarikat tempatan yang mana mereka tidak perlu membayar yuran pelesenan kepada ARM, sebaliknya akan ditanggung oleh kerajaan.
“Ia bukan lagi cara lama yang mana kerajaan memberi insentif sama ada melalui subsidi modal atau pengecualian cukai.
“Ini akan menjadikan mereka sebahagian daripada ekosistem semikondutor yang besar dan mempunyai akses dan sokongan daripada ARM serta kerajaan di peringkat nasional,” katanya.
Malaysia merupakan hab utama untuk ujian dan pembungkusan cip, tetapi masih belum membuat penerokaan bermakna dalam reka bentuk cip.
Negara kini menjadi tuan rumah beberapa kemudahan pembungkusan cip untuk Intel Corp, GlobalFoundries Inc dan Infineon Technologies AG.
Pembuat gear cip tempatan juga bergerak ke dalam rantaian bekalan peralatan global, menarik syarikat seperti Applied Materials Inc untuk membina kilang di negara ini. – UTUSAN
